證券代碼:002213 證券簡(jiǎn)稱:大為股份 公告編號(hào):2025-073
深圳市大為創(chuàng)新科技股份有限公司
關(guān)于取得專利證書的公告
本公司及董事會(huì)全體成員保證信息披露內(nèi)容的真實(shí)、準(zhǔn)確和完整,沒有虛假記載、誤導(dǎo)性陳述或重大遺漏。
深圳市大為創(chuàng)新科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“公司”)子公司深圳市大為創(chuàng)芯微電子科技有限公司收到國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局頒發(fā)的4項(xiàng)《實(shí)用新型專利證書》。具體情況如下:
序號(hào) | 專利類型 | 專利名稱 | 專利號(hào) | 專利申請(qǐng)日 | 授權(quán)公告日 | 專利權(quán)人 |
1 | 實(shí)用新型專利 | 一種存儲(chǔ)芯片測(cè)試治具 | ZL 2024 2 1581352.6 | 2024年7月5日 | 2025年5月16日 | 深圳市大為創(chuàng)芯微電子科技有限公司 |
2 | 實(shí)用新型專利 | 一種具備溫度模擬環(huán)境的芯片測(cè)試裝置 | ZL 2024 2 1231078.X | 2024年5月31日 | 2025年5月23日 | 深圳市大為創(chuàng)芯微電子科技有限公司 |
3 | 實(shí)用新型專利 | 一種存儲(chǔ)器加工生產(chǎn)用測(cè)試夾具 | ZL 2024 2 1715311.1 | 2024年7月19日 | 2025年8月15日 | 深圳市大為創(chuàng)芯微電子科技有限公司 |
4 | 實(shí)用新型專利 | 一種半導(dǎo)體晶圓缺陷檢測(cè)裝置 | ZL 2024 2 2404625.6 | 2024年9月30日 | 2025年10月24日 | 深圳市大為創(chuàng)芯微電子科技有限公司 |
截至本公告披露日,公司獲得專利證書、集成電路布圖設(shè)計(jì)登記證書、計(jì)算機(jī)軟件著作權(quán)登記證書、商標(biāo)注冊(cè)證書共計(jì)377項(xiàng)。
上述實(shí)用新型專利所涉及的技術(shù)及應(yīng)用領(lǐng)域為公司半導(dǎo)體存儲(chǔ)業(yè)務(wù)。上述專利的取得暫不會(huì)對(duì)公司近期的生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)產(chǎn)生重大影響,但有利于充分發(fā)揮公司自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢(shì),進(jìn)一步完善公司的知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)體系,提升公司的競(jìng)爭(zhēng)力。
特此公告。
深圳市大為創(chuàng)新科技股份有限公司
董 事 會(huì)
2025年12月25日